2008年-2009年：成立电路制造技术解决方案项目组， 提供内置天线\LED软光带线路板生产供应，形成电路制造技术方案商与电路板PCBA产品链供应商融合模式；
2010年-2012年：成立软性&软硬结合线路板制造加工厂，重点突破非接感应天线（绕线线圈）线路板产品批量制造加工；
2013年-2014年：模组和电容屏的生产和为客户提供SMT解决方案；
2015年：实现了多层软硬结合板批量化生产；
2016年：线路板制造向多层、软硬结合、器件&材料嵌入方面发展。

2017年：成立天线板事业部、差异化产品事业部、双面板事业部，多层板主要定位指纹模组。

2018年：开始投入COB生产。